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AP7700 安卓(Android)核心模块

AP7700正面(不带屏蔽盖)1
AP700背面1

功能介绍
AP7700智能核心模块是华禹工控继P1302、P1322及P1312推出的又一款低功耗、高性能、可扩展性强的核心板,它由华禹工控自主研发设计。

采用联发科Crotex-A9架构的MT6577作为处理器,运行速度高达1.0GHz,是AP7500的升级版。PCB采用8层沉金工艺设计生产,具有良好的电气特性和抗干扰特性,工作稳定可靠。

板上集成了WIFI、3G/WCDMA、GSM/GPRS/EDGE、GPS、蓝牙、收音机、音频管理、及低功耗电源管理等功能,搭载android 4.0智能操作系统,接上电池就可以工作,是实现便捷式移动设备理想方案的不二选择。

模块以邮票孔的方式引出,共有223个引脚,接口丰富,主要有LCD、Camera、串口、GPIO、Touch、USB、键盘、耳机、听筒、喇叭、麦克风、收音机、音频输入、IIC、SPI、MIPI、TF卡、外部中断等接口。

可以广泛应用于MID、POS、PDA、智能家居、手机、车联网、医疗器械、视频监控、食品溯源以及其他各种工控领域。

产品优势与服务

1.提供JAVA应用程序DEMO源码,帮助客户搭建完好的开发平台
2.提供样机电路板的设计原理图
3.模块采用邮票孔封装,满足手持设备的订制和快速生产的需求
4.尺寸精小,规格:53*53*3mm(长*宽*高)
4.模块集成度高,系统稳定可靠,品质优良,价格低廉
5.软件系统集成度高,用户无需大量的软件开发工作,加快项目开发周期,提高效率
6.可外扩RFID、一维条码、二维条码、红外通信、zigbee的功能

系统配置
处理器
MT6577 1.0GHz Cortex A9 双核
网络制式
EDGEclass12、HSDPA Cat8 7.2Mbps、HSUPA Cat6 5.76Mbps
存储器
KMSJS000KM-B308 MCP:eMMC+LPDDR 4GByte+4Gbit
电源管理
独立PMIC MT6329
射频
MT6162
无线
MT6620,WIFI、GPS、蓝牙、收音机四合一芯片
分辨率
qHD(960×540)
待机电流
≤2mA

 

结构参数
模块尺寸
长宽高:53*53*3mm
引脚间距
1.27mm
引脚数量
223pin
板层
8层 沉金工艺

 

接口参数
LCD
24-bit color、MIPI DSI(video)、 NFI、CPU/RGB I/F、3D、HDMI
Camera
8MPBayer/YUV、10bit parallel、MIPI CSI-2、CVBS TV out
Touch
4线电阻触摸屏,电容触摸屏
音频
64-Poly、MP3、AAC、HE-AAC、WMA、G.711、G.723.1、G.729、AWB+、3D effectDual mic、Digital micsupport
视频
MPEG4/H.264: 720p @ 30fps
SD卡接口
SD/MMC、 eMMCv4.41、SD3.0
USB接口
OTG USB2.0
UART接口
3路
IIC接口
2路
IIS
1路
SPI接口
1路
SIM
2路

 

电气特性
电池电压
DC3.7~4.2V
充电电压
DC5.0V ±5%
工作温度
-10℃~70℃
储藏温度
-40℃~80℃

0755-26787502
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