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max 发表于 2010-3-5 15:43

IBM用激光取代电信号实现芯片之间的通信

IBM宣布了一项重要的技术突破：用激光取代电信号实现芯片之间的通信，从而大幅提高通信速度，同时降低能耗。 报告发表在最新一期的《自然》杂志上，IBM研究人员使用脉冲光波代替铜线实现芯片之间的信息交换，并使用硅来制造所需的部件。研究突破包括一项叫雪崩光电探测器的重要部件，这一部件能将光转化为电。IBM研究人员表示，他们使用了硅和一种叫锗的材料打造出一款同类产品中速度最快、能耗最低的雪崩光电探测器。

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