[原创]对外承接BGA返修、焊接和植球加工业务
<p><span class="lh15 m"><b class="BL"></b></span></p><span class="lh15 m"><b class="BL"><div><div><font size="3">您好!</font></div><div><font size="3">深圳市远翔科技有限公司<br/></font><font size="3">承接研发样板BGA焊接,返修,植球;此外,供应成套二手BGA返修设备;具有先进光学对位，无论有铅/无铅，再小的锡球间距也可轻松应付。<br/>地址：深圳市宝安区西乡流塘新村四巷二号207<br/>手机：15323720669<br/>电话：0755-27933339</font></div></div></b></span><p><span class="lh15 m"><b class="BL"></b></span></p><p><span class="lh15 m"><b class="BL">详情描述</b><br/><div><font size="3">规格及技术参数： </font></div><div><font size="3">1．总 功 率：4500W</font></div><div><font size="3">2．上部加热功率：1200W</font></div><div><font size="3">3．底部加热功率：3000W</font></div><div><font size="3">4．使 用 电 源 ：单相220V AC 50/60Hz 4.5KVA</font></div><div><font size="3">5．外 形 尺 寸 ： L720×W640×H820mm</font></div><div><font size="3">6．温 度 控 制 ： 高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温</font></div><div><font size="3">7．定 位 方 式 ： V字型卡槽PCB定位，PCB支架可X、Y任意方向调整</font></div><div><font size="3">8．P C B 尺 寸：最大450×500mm 最小22×22mm</font></div><div><font size="3">9．芯片放大倍数：10-100倍,配14"彩色液晶监视器</font></div><div><font size="3">10．机 器 重 量 ： 约110kg</font></div><div><font size="3">11．采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制BGA/CSP的拆焊过</font></div><div><font size="3"> 程。</font></div><div><font size="3">12．上下温区独立加热，可同时设置8段升温+8段恒温控制，能同时储存10组温度设</font></div><div><font size="3"> 定。</font></div><div><font size="3">13．选用进口高精度热电偶，实现对上下温度的精密检测。</font></div><div><font size="3">14．采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。</font></div><div><font size="3">15．该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制。</font></div><div><font size="3">16．彩色光学视觉系统,具分光放大和微调功能，配14"彩色液晶监视器。</font></div><div><font size="3">17．拆焊和焊接完毕具有报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保</font></div><div><font size="3"> 护功能。</font></div><div><font size="3">18．贴装吸嘴可45°旋转,内置真空泵，吸力大小可调。</font></div><div><font size="3">19．PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具，对PCB起到保护作用。</font></div><div><font size="3">20．配有多种规格BGA风咀，易于更换。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅</font></div><div><font size="3"> BGA/CSP/QFP焊接等都可以轻松处理.</font></div><div><font size="3">21．外型结构机电一体，安装和操作都很方便。</font></div></span></p><div><font size="3">规格及技术参数： </font></div><div><font size="3">1．总 功 率：4500W</font></div><div><font size="3">2．上部加热功率：1200W</font></div><div><font size="3">3．底部加热功率：3000W</font></div><div><font size="3">4．使 用 电 源 ：单相220V AC 50/60Hz 4.5KVA</font></div><div><font size="3">5．外 形 尺 寸 ： L720×W640×H820mm</font></div><div><font size="3">6．温 度 控 制 ： 高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温</font></div><div><font size="3">7．定 位 方 式 ： V字型卡槽PCB定位，PCB支架可X、Y任意方向调整</font></div><div><font size="3">8．P C B 尺 寸：最大450×500mm 最小22×22mm</font></div><div><font size="3">9．芯片放大倍数：10-100倍,配14"彩色液晶监视器</font></div><div><font size="3">10．机 器 重 量 ： 约110kg</font></div><div><font size="3">11．采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制BGA/CSP的拆焊过</font></div><div><font size="3"> 程。</font></div><div><font size="3">12．上下温区独立加热，可同时设置8段升温+8段恒温控制，能同时储存10组温度设</font></div><div><font size="3"> 定。</font></div><div><font size="3">13．选用进口高精度热电偶，实现对上下温度的精密检测。</font></div><div><font size="3">14．采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。</font></div><div><font size="3">15．该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制。</font></div><div><font size="3">16．彩色光学视觉系统,具分光放大和微调功能，配14"彩色液晶监视器。</font></div><div><font size="3">17．拆焊和焊接完毕具有报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保</font></div><div><font size="3"> 护功能。</font></div><div><font size="3">18．贴装吸嘴可45°旋转,内置真空泵，吸力大小可调。</font></div><div><font size="3">19．PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具，对PCB起到保护作用。</font></div><div><font size="3">20．配有多种规格BGA风咀，易于更换。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅</font></div><div><font size="3"> BGA/CSP/QFP焊接等都可以轻松处理.</font></div><div><font size="3">21．外型结构机电一体，安装和操作都很方便。</font></div>[attach]3328[/attach]<br/>页:
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